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- [发明专利]软性印制板-CN201010125290.4无效
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中村直树;杉野成;武富信雄;金井亮
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富士通株式会社
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2010-02-24
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2010-09-01
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H05K1/11
- 一种软性印制板，包括：基材；第一导电焊盘，其沿基材上的假想线设置，并以第一宽度从该第一导电焊盘的前端伸展至位于该假想线前侧的第一导电焊盘的后端；第二导电焊盘，其沿假想线设置，并以第二宽度从位于该假想线后侧的第二导电焊盘的前端伸展至第二导电焊盘的后端；第一布线图案，其设置在第二导电焊盘之间，并以第三宽度伸展至连接于第一导电焊盘的后端的前端；以及加强层，用于强化位于第一导电焊盘和第一布线图案上方的加强区域，并且该加强层的前边缘位于第一导电焊盘的后端的前侧，而该加强层的后边缘位于第二导电焊盘的后端的后侧。
- 软性印制板
- [发明专利]刚柔电路互连-CN201480038598.1有效
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史伟
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菲尼萨公司
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2014-05-29
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2018-08-31
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H05K3/34
- 在一个示例性实施方式中，电路互连包括第一印刷电路板(PCB)(100)、第二PCB(114)、间隔物(108)以及导电焊接点(120)。第一PCB包括第一导电焊盘(104)。第二PCB包括第二导电焊盘(116)。间隔物被配置成相对于第二PCB设置第一PCB，以使得在焊接过程中在将第一导电焊盘与第二导电焊盘导电地连接之后，在第一PCB与第二PCB之间留有间隔。导电焊接点导电地连接第一导电焊盘与第二导电焊盘。
- 电路互连
- [实用新型]QFN封装器件结构-CN201921096005.3有效
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彭兴义
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盐城芯丰微电子有限公司
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2019-07-12
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2020-04-14
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H01L23/31
- 本实用新型公开一种QFN封装器件结构，包括位于环氧绝缘体中的散热焊盘、芯片和导电焊盘，所述芯片通过银浆安装在散热焊盘上，此散热焊盘周边设有若干个导电焊盘，此导电焊盘和芯片通过一引线连接，所述导电焊盘底面具有一导电凸点，此导电凸点的高度与导电焊盘宽度的比值为1:5~1:2，所述导电凸点位于导电焊盘内侧，所述导电凸点内侧曲面与导电焊盘底面的夹角小于其外侧曲面与导电焊盘底面的夹角，所述散热焊盘上具有多个凸块，所述芯片底面与凸块接触本实用新型解决了导电焊盘虚接率较高，产品成型质量差、不良率高的问题。
- qfn封装器件结构
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